Top 18 애플 Cpu The 146 Detailed Answer

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애플 괴물칩 M1 MAX, M1 PRO를 다른 회사가 못따라하는 이유
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애플 실리콘 – 위키백과, 우리 모두의 백과사전

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초기 시리즈[편집]

A 시리즈[편집]

S 시리즈[편집]

W 시리즈[편집]

T 시리즈[편집]

H 시리즈[편집]

M 시리즈[편집]

U 시리즈[편집]

애플 프로세서 목록[편집]

긱벤치 점수[편집]

같이 보기[편집]

유사 플랫폼[편집]

각주[편집]

애플 실리콘 - 위키백과, 우리 모두의 백과사전
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[테크M 이슈] 괴물칩 ‘M1 울트라’ 등장…애플의 반도체 혁신 앞에 삼성은? < 인프라 < 뉴스 < 기사본문 - 테크M

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[테크M 이슈] 괴물칩 'M1 울트라' 등장…애플의 반도체 혁신 앞에 삼성은? < 인프라 < 뉴스 < 기사본문 - 테크M
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[테크M 이슈] 괴물칩 ‘M1 울트라’ 등장…애플의 반도체 혁신 앞에 삼성은? < 인프라 < 뉴스 < 기사본문 - 테크M

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애플 실리콘(영어: Apple sillicon)은 ARM 아키텍처를 사용하여 애플이 설계한 단일 칩 체제(SoC)와 시스템 인 패키지(SiP) 프로세서이다. 애플의 아이폰, 아이패드, 애플워치, 매킨토시 등의 플랫폼에 기본적으로 사용되며, 홈팟, 아이팟 터치, 애플 TV 등의 제품에도 사용된다. 애플은 또한 무선 이어폰인 에어팟을 위해 애플 H1이라고 불리는 SoC를 설계했다. 2020년 6월 22일, 애플은 매킨토시 컴퓨터를 인텔 프로세서에서 ARM 기반 애플 설계 프로세서로 전환할 계획을 발표했다.

초기 시리즈 [ 편집 ]

SoC의 애플 “A” 시리즈 도입 이전에 애플은 여러 SoC를 초기 버전의 아이폰과 아이팟 터치에 사용하였다. 이들은 삼성이 제조하고 애플이 출시하였다.

A 시리즈 [ 편집 ]

애플 A4 [ 편집 ]

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애플 A5 [ 편집 ]

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애플 A5X [ 편집 ]

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애플 A6 [ 편집 ]

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애플 A6X [ 편집 ]

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애플 A7 [ 편집 ]

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애플 A8 [ 편집 ]

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애플 A8X [ 편집 ]

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애플 A9 [ 편집 ]

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애플 A9X [ 편집 ]

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애플 A10 퓨전 [ 편집 ]

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애플 A10X 퓨전 [ 편집 ]

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애플 A11 바이오닉 [ 편집 ]

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애플 A12 바이오닉 [ 편집 ]

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애플 A12X 바이오닉 [ 편집 ]

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애플 A13 바이오닉 [ 편집 ]

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애플 A12Z 바이오닉 [ 편집 ]

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애플 A14 바이오닉 [ 편집 ]

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애플 A15 바이오닉 [ 편집 ]

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S 시리즈 [ 편집 ]

애플 S1 [ 편집 ]

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애플 S1P [ 편집 ]

듀얼 코어 프로세서로 애플 워치 시리즈 1에 사용되었다.

애플 S2 [ 편집 ]

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애플 S3 [ 편집 ]

이 부분의 본문은 이 부분의 본문은 애플 S3 입니다.

애플 워치 시리즈 3에 사용되었다. 애플 S2에 비해 70% 더 빨라지고 GPS 수신기가 내장된 듀얼 코어 프로세서를 장착하고 있다.[5]

애플 S4 [ 편집 ]

이 부분의 본문은 이 부분의 본문은 애플 S4 입니다.

애플 워치 시리즈 4에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S3에 비해 2배 더 빨라지고 W3 무선 통신 칩을 채용했으며 블루투스 5를 지원한다.

애플 S5 [ 편집 ]

애플 워치 시리즈 5 및 애플 워치 SE에 사용되었다. 애플 S4와 동일한 CPU 및 GPU를 가지고 있으며 자력계를 채용했다.

애플 S6 [ 편집 ]

애플 워치 시리즈 6에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S5에 비해 20% 더 빨라지고 W3 무선 통신 칩을 채용했다. 또한 애플 초광대역 U1 칩, 상시 측정 고도계, 5 GHz 와이파이를 탑재했다. 듀얼 코어는 A13 바이오닉 칩셋에 사용된 “little”, Thunder 코어를 기반으로 제작되었다.

W 시리즈 [ 편집 ]

애플 W1 [ 편집 ]

애플 W1 칩은 자사의 무선 에어팟 및 일부 비츠 헤드폰에 사용되는 애플의 SoC이다.[6][7] 블루투스[8] 클래스 1 연결을 컴퓨터 장치에 사용하며 오디오 스트림을 디코딩하여 내보낸다.[9]

애플 W2 [ 편집 ]

애플 W2는 애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S3 SiP로 통합되었다. 와이파이가 85% 빨라졌고 블루투스와 와이파이가 이전 모델의 칩 디자인에 비해 50% 더 전력 효율적이다.[5]

애플 W3 [ 편집 ]

애플 W3는 애플 워치 시리즈 4, 시리즈 5, 시리즈6에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S4, 애플 S5, 애플 S6의 Sip를 제공하며 블루투스 5.0을 지원한다.

T 시리즈 [ 편집 ]

애플 T1 [ 편집 ]

이 부분의 본문은 이 부분의 본문은 Apple T1 입니다.

애플의 T1 칩은 2016년 맥북 프로의 터치 ID 센서를 구동하는 애플의 ARM 아키텍처 SoC이다.[10]

애플 T2 [ 편집 ]

이 부분의 본문은 이 부분의 본문은 Apple T2 입니다.

애플의 T2 칩은 2017년 아이맥 프로에 최초 사용되었으며 BridgeOS 2.0이라는 자체 OS를 구동한다. 64비트 ARM 기반 아키텍처로서 애플 A10 계열의 칩셋이다. 암호화된 문자를 주고받을 수 있으며 컴퓨터의 구동 프로세스를 사용자가 잠글 수 있게 하며 카메라와 오디오 등 다양한 컴퓨터 기능을 담당한다. 또한 SSD를 구동하는데 큰 기여를 한다. 아이맥 프로 페이스타임 HD 카메라의 ‘강화된 이미지 프로세싱’ 기능을 제공한다. 그리고 애플의 Siri 호출 기능을 컴퓨터에 지원한다. 2018년 7월 12일에 공개된 맥북 프로 또한 이 칩셋을 사용하며 2018년 11월 7일 공개된 맥 미니와 맥북 에어, 2020년 8월 4일 공개된 아이맥 5K도 이 칩셋을 채용했다.

H 시리즈 [ 편집 ]

애플 H1 [ 편집 ]

이 부분의 본문은 이 부분의 본문은 Apple H1 입니다.

애플의 H1 칩은 2019년 에어팟 2세대에 사용된 애플의 SoC이다. 추후에 파워비츠 프로에 사용되었으며 비츠 솔로 프로, 에어팟 프로, 2020 파워비츠도 이 칩셋을 사용한다. 이어폰을 위해 특수히 제작된 이 칩셋은 블루투스 5.0을 지원하며 Siri 호출 기능을 제공한다. 또한 에어팟 1세대에 사용된 애플 W1 칩셋 대비 30% 짧은 레이턴시를 자랑한다.

M 시리즈 [ 편집 ]

애플 M1 [ 편집 ]

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M1 칩은 맥에 사용하기 위해 설계된 애플 최초의 프로세서로서, TSMC의 5나노미터 공정을 이용하여 제조된다. 2020년 11월 10일 발표되었으며 이후 출시되는 맥북 에어, 맥 미니, 맥북 프로에 적용된다.[11]

애플 M1 프로 [ 편집 ]

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애플 M1 맥스 [ 편집 ]

이 부분의 본문은 이 부분의 본문은 애플 M1 맥스 입니다.

애플 M2 [ 편집 ]

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U 시리즈 [ 편집 ]

애플 U1 [ 편집 ]

애플 초광대역 U1 칩은 2019년 아이폰 기종에 모두 사용되었으며 애플워치 시리즈 6, Apple AirTag에도 사용되었다. 에어드롭 기능 강화 및 다양한 목적을 위해 초광대역 기술을 채용하였다.

애플 프로세서 목록 [ 편집 ]

A 시리즈 목록 [ 편집 ]

S 시리즈 목록 [ 편집 ]

T 시리즈 목록 [ 편집 ]

W 시리즈 목록 [ 편집 ]

H 시리즈 목록 [ 편집 ]

U 시리즈 목록 [ 편집 ]

M 시리즈 목록 [ 편집 ]

긱벤치 점수 [ 편집 ]

같이 보기 [ 편집 ]

파워VR SGX GPU

유사 플랫폼 [ 편집 ]

애플, 자체 개발 칩 담은 신형 맥 공개…”CPU 3.5배 빨라”

애플이 처음으로 자체 개발한 반도체 칩 ‘M1’을 탑재한 신형 노트북을 공개했다.

애플은 10일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노의 본사 애플파크에서 온라인으로 신제품 발표 행사를 열고 독자 개발한 시스템온칩(SoC, 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체)을 내장한 맥 3종을 발표했다.

애플은 그동안 아이폰·아이패드·애플워치 등에는 모두 자체 SoC인 ‘애플 실리콘’을 써왔지만, 아이맥·맥북 등의 데스크톱·노트북 PC에선 인텔 반도체를 사용해왔다.

M1 칩셋은 5나노미터 공정으로 만들어졌고 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 뉴럴엔진 등이 통합돼 있다. 애플에 따르면 M1 칩은 이전 세대 맥보다 최대 3.5배 빠른 CPU, 6배 빠른 GPU, 15배 빠른 머신러닝 성능을 제공하며, 배터리 시간은 최대 2배 늘었다.

특히 PC 제품까지 인텔에서 벗어나 자체 칩을 쓰면서 맥과 아이폰, 아이패드 등 애플 기기 간의 통합성을 높이고 아이폰와 아이패드 응용 프로그램(앱)을 별도 과정 없이 구동할 수 있게 됐다.

새 맥북에어는 CPU와 GPU 구동 때 발생하는 열을 배출하는 환기 장치(fan)가 없는 구조로 설계돼 소음을 없앴다. 완전 충전 상태에서 무선 웹 서핑 때 최대 15시간, 동영상 재생 때 종전보다 6시간 늘어난 최대 18시간 구동된다. 터치 아이디(ID) 기능를 탑재해 지문으로 결제를 하거나 노트북의 잠금 상태를 해제할 수 있다. 가격은 미국 기준 999달러다.

13인치 디스플레이를 채용한 맥북프로는 기존 제품보다 CPU 성능은 최대 2.8배, GPU 성능은 최대 5배, 머신러닝 성능은 최대 11배 빨라졌다. 배터리 성능은 무선 웹 서핑 시 최대 17시간, 동영상 재생 시 최대 20시간으로 향상됐다. 가격은 종전 제품과 같은 1299달러부터다.

맥미니는 기존 제품보다 CPU 성능은 최대 3배, GPU 성능은 최대 6배, 머신러닝 연산은 최대 15배 향상됐다. 가격은 전작보다 100달려 내려간 699달러로 책정됐다.

이들 신제품 3종은 이날부터 미국에서 주문할 수 있고, 다음 주 중 출시될 예정이다. 국내 출고가는 각각 △맥북에어 129만원 △맥북프로 169만원 △맥미니 89만원부터 시작한다. 국내 출시일은 정해지지 않았다.

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “애플의 M1 칩셋을 탑재한 새로운 맥 시리즈 출시로 거대한 변화를 맞았고, 오늘은 맥과 애플에게 진정한 역사적인 날”이라며 “M1은 우리가 만든 가장 강력한 칩셋이며 놀라운 성능과 배터리 수명, 어느때보다 많은 소프트웨어와 앱 접근성을 제공한다”고 소개했다.

안하늘 기자 [email protected]

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